12月20日,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)對外表示,因PC、智能手機(jī)銷售低迷,2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將同比下降9.4%至5200億美元,不過明年半導(dǎo)體銷售額有望擺脫萎縮、轉(zhuǎn)為增加,預(yù)估將同比增長13.1%至5884億美元。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer指出,半導(dǎo)體需求在2023年底明顯呈現(xiàn)正向態(tài)勢, 明年將呈現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。
稍早之前,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)對外表示,2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷量或時(shí)隔兩年轉(zhuǎn)降為增,較2023年增長4%,至1053億美元;2025年將保持增勢,達(dá)到創(chuàng)歷史新高的1240億美元。受半導(dǎo)體供給關(guān)系改善的影響,對半導(dǎo)體設(shè)備的投資也將回升。
展望更遠(yuǎn)的未來,SEMI相關(guān)負(fù)責(zé)人透露,2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)1萬億美元,2022至2026年全球?qū)⒂?6座新工廠投產(chǎn)。適用于人工智能和電動汽車的功率半導(dǎo)體需求也將逐漸擴(kuò)大,半導(dǎo)體市場今后將加速成長。