特點(diǎn)
?緊湊的設(shè)計(jì)節(jié)省電路板空間
?符合歐盟RoHS指令標(biāo)準(zhǔn)且無(wú)鉛
?無(wú)鹵
?對(duì)故障電流反應(yīng)迅速
?對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì)
應(yīng)用領(lǐng)域
?USB端口保護(hù)——USB 2.0、3.0以及OTG（即插即用）端口保護(hù)
?HDMI 1.4信號(hào)源保護(hù)
?個(gè)人數(shù)字助理（PDA）/數(shù)碼相機(jī)
?游戲機(jī)端口保護(hù)
?電腦主板——即插即用保護(hù)
保持電流（I-hold）：在25攝氏度靜止空氣中，器件不會(huì)動(dòng)作（跳閘）的最大電流。
動(dòng)作電流（I-trip）：在25攝氏度靜止空氣中，器件會(huì)動(dòng)作（跳閘）的最小電流。最大工作電壓（Vmax）：在額定電流（Imax）下，器件能夠承受而不被損壞的最大電壓。
最大故障電流（Imax）：在額定電壓（Vmax）下，器件能夠承受而不被損壞的最大故障電流。
典型功耗（Pd typ）：在25攝氏度靜止空氣中，器件處于動(dòng)作（跳閘）狀態(tài)時(shí)的典型功耗。
最小初始電阻（R0 min）：器件在初始（未焊接）狀態(tài)下的最小電阻。
最大動(dòng)作后電阻（R1 max）：在25攝氏度下，器件動(dòng)作后或經(jīng)過(guò)260攝氏度回流焊接20秒后1小時(shí)所測(cè)得的最大電阻。
◆所有溫度均指封裝頂部的溫度，在封裝本體表面進(jìn)行測(cè)量。
◆如果回流焊溫度超過(guò)推薦的溫度曲線，器件可能無(wú)法滿足性能要求。
◆推薦的回流焊方法：紅外回流焊、氣相回流焊爐、熱風(fēng)回流焊爐，無(wú)鉛工藝需在氮?dú)猸h(huán)境中進(jìn)行。
◆推薦的最大焊膏厚度為0.25毫米（0.010英寸）。
◆器件可以使用標(biāo)準(zhǔn)的行業(yè)方法和溶劑進(jìn)行清洗。
工作溫度：-40℃至+85℃
器件處于動(dòng)作（跳閘）狀態(tài)時(shí)的最大表面溫度：125℃
被動(dòng)老化：在+85℃環(huán)境下持續(xù)1000小時(shí)；典型電阻變化為±5%
濕度老化：在+85℃、相對(duì)濕度85%的環(huán)境下持續(xù)1000小時(shí)；典型電阻變化為±5%
熱沖擊：符合MIL–STD–202標(biāo)準(zhǔn)，方法107；溫度在+85℃至-40℃之間變化，循環(huán)20次；典型電阻變化為-30%
耐溶劑性：符合MIL–STD–202標(biāo)準(zhǔn)，方法215；無(wú)變化
振動(dòng)：符合MIL–STD–883標(biāo)準(zhǔn)，方法2007，條件A；無(wú)變化
濕氣敏感度等級(jí)：1級(jí)，符合J–STD–020標(biāo)準(zhǔn)
儲(chǔ)存條件：最高溫度+40℃，最高相對(duì)濕度70%。需用原始包裝進(jìn)行包裝。
